E se il vetro fosse la migliore soluzione per far fronte alla Legge di Moore? Dopo un decennio di ricerca, Intel dà conferma di tale ipotesi, svelando uno dei primi substrati in vetro per il packaging dei microprocessori. Dove per packaging si intende il processo attraverso cui “i microprocessori vengono saldati su un substrato ospite che offre le le piste di interconnessione tra i diversi chip […] e connette i chip verso l’esterno del ‘pacchetto’ per il collegamento al socket di una scheda madre” (Fonte: dday.it).
Le proprietà dei substrati in vetro
Rispetto ai substrati organici attualmente impiegati, i substrati in vetro offrono una migliore stabilità termica e meccanica e una planarità ultra-bassa. Tali proprietà promuovono l’incremento della superficie dei chip e del numero di chiplet su un singolo package. Una dinamica che consente, in breve, di migliorare di un ordine di grandezza le regole di progettazione necessarie per i prodotti di intelligenza artificiale e per i futuri data center.
L’obiettivo del settore
I substrati in vetro favoriscono inoltre il miglioramento delle prestazioni energetiche e della velocità di trasmissione dei dati nelle interconnessioni, avvicinando l’industria dei semiconduttori all’obiettivo di realizzare 1 trilione di trasistor per package entro il 2030. Ed è proprio entro questa data che il settore, restando dipendente dai substrati organici, rischierebbe di raggiungere i suoi limiti nella capacità di dimensionare transistor su un package di silicio.
Le prospettive
Per garantire la scalabilità necessaria a promuovere il futuro dell’industria dei semiconduttori è dunque ora necessario rivolgersi al vetro, a ragione delle sue proprietà ottiche, della sua resistenza alle variazioni di temperatura e della possibilità di modularne con precisione la densità in funzione dell’applicazione.
Tutti i vantaggi elencati favoriranno l’ottenimento non solo di miglioramenti in termini di prestazioni e densità, ma anche di costi e consumi.
Sarà dunque, molto probabilmente, grazie ai substrati in vetro che si riusciranno a realizzare pacchetti di chip ad alta densità e a prestazioni elevate per carichi di lavoro ad alta intensità di dati, strategici per l’intelligenza artificiale.
Scopri di più sui substrati in vetro per i package di prossima generazione consultando la news diramata da Intel.
Fonti: intel.com, dday.it, hwupgrade.it
